为减少对高通的依赖，苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务，以设计自己的 iPhone 基带芯片。
如今四年已过，苹果自研 5G 基带研发成功了吗？苹果iPhone什么时候才能用上自研 5G 基带？
此前，分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE 的开发，第四代 iPhone SE 的量产将于 2024 年上半年开始，该机型预计将配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果自主设计的 5G 基带芯片。他表示，该芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造，仅支持 6GHz 以下频段，最初不会支持毫米波。
高通 CEO 安蒙也预计苹果 5G 基带芯片的时间框架为 2024 年。
但分析师 Jeff Pu 近日表示，苹果计划在 2025 年再发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。博主 @手机晶片达人 也表示苹果的自研基带已经确定延期到 2025 年才会量产。如果这一消息属实，那么明年的 iPhone 16 / Pro 系列（暂称）也用不上苹果自研 5G 基带了。
目前的 iPhone SE 于 2022 年 3 月发布，搭载了高通为 sub-6GHz 5G 定制的骁龙 X57 基带芯片，这款 4.7 英寸设备是苹果最后一款带有 Home 按键和 Touch ID 的 iPhone。
下一代 iPhone SE 预计会配备 Face ID，采用类似iPhone 13的外观设计，首次引入OLED屏幕，尺寸与标准版的6.1英寸相同，这也是SE首次引入全面屏。这被很多用户点赞，毕竟之前iPhone SE的设计相比目前主流机型差距太大，而且屏幕也太过mini，甚至已经不能支撑主力使用。
性能方面，iPhone SE4则会采用A15芯片，而且是iPhone 13 Pro和iPhone 14上的同款满血GPU版本，足以应对任何日常使用场景。
