iPhone16 Pro将搭载骁龙X75基带 支持5.5G网络

发布:2023-11-18 11:12:04 阅读:362

根据最新报道,苹果iPhone 16 Pro将采用高通骁龙X75 5G基带,并支持5.5G网络。这款基带是iPhone 16 Pro的核心芯片,其下行传输速度可达7.5Gbps,创下了Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。

除了峰值速率的提升,骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术,使双卡双通成为可能,并进一步实现了双数据连接功能,为终端设备提供了更多的双卡使用场景。

此外,骁龙X75的推出推动了5G与人工智能(AI)的深度整合和相互促进。相较于上一代产品,骁龙X75在AI性能方面提升了2.5倍。这意味着用户将享受到更智能化的手机体验。

总结起来,iPhone 16 Pro搭载高通骁龙X75 5G基带,并支持5.5G网络。它不仅在传输速度上有显著提升,还在双卡双通和AI性能方面进行了更多创新。这些改进将为用户提供更快速、稳定和智能的手机使用体验。

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